清连科技完成数千万元新一轮融资,加快高端封装材料与装备国产化

清连科技完成数千万元新一轮融资,加快高端封装材料与装备国产化

高性能功率器件封装处理有策动提供商北京清连科技有限公司(下称“清连科技”)当天文告已完成数千万元新一轮融资,本轮融资新增鼓动冯源成本、哈勃科技以及元禾控股,老鼓动光速光合不息追投,彰显了成本市集与产业方对清连科技时刻实力与发展后劲的高度认同。

清连科技勤劳于提供高性能功率器件高可靠封装处理有策动,团队依托近20年纳米金属烧结材料与封装征战研发基础,开发了全系列银/铜烧结材料与配套处理有策动。其中,具有零丁学问产权的银烧结家具已通过车规级认证并造成批量订单,铜烧结家具已告捷向国表里繁多头部客户提供制样并完成考证,是国表里少许数掌捏铜烧结全套处理有策动(封装材料+封装征战+工艺开发)的硬科技公司之一,有望改变第三代半导体封装用纳米金属烧结时刻从跟跑到领跑的行业姿色。

光速光合施行董事郭斌暗意,银/铜烧结工艺所以碳化硅为代表的高性能功率器件芯片封装的中枢时刻,时刻门槛很高。清连科技组建了一支在碳化硅功率器件封装材料研发及征战开发限制均领有多年行业集结的一流团队,所开发的纳米金属焊膏具有特有的材料体系适配特点及制备工艺旅途,家具质能上风权贵,已取得多家行业头部客户考证。跟着碳化硅产业的快速锻练与放量,期待清连科妙技不息变调,引颈国内企业结束国产化冲破。

算作华为与元禾控股共同孵化的企业,清连科技中枢研发团队均博士毕业于清华大学,并与北京工业大学造成战术合营,是国表里最早研究银/铜烧结时刻团队之一。同期清连科技还聘用了头部车企资深质料司理担任家具质料安全总监,有望加快结束高端封装材料与装备宇宙产化替代。

据悉,这次融资完成后,清连科技将进一步升迁银/铜烧结家具与征战的量产智商,加快客户行状中心建树,升迁客户行状质料,以变调为开动,为客户创造价值。






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